AMD მობილური ჩიპების გამოშვებას აპირებს

ARM პროცესორების ბაზარზე კომპანია Ryzen C7 პროცესორით გეგმავს შესვლას, რომელიც ყველაზე მოწინავე ARM ბირთვებით იქნება აღჭურვილი და დამზადდება TSMC-ის საწარმოო სიმძლავრეებზე დაყრდნობით. Intel-ს ამ დროისთვის კონკურენტს ამ მიმართულებით არაფერი აქვს შეთავაზებული, რითაც ორ გიგანტს შორის დაპირისპირებაში AMD გაცილებით უკეთეს პოზიციაში აღმოჩნდა. ARM არქიტექტურა მათთვის უცხოა, თუმცა გასაკვირი არ არის სმარტფონების ბაზრით დაინტერესება, რომელიც კვლავ სწრაფი ტემპით იზრდება. მოწყობილობის გამოშვების კონკრეტული ვადები ამჟამად უცნობია და მხოლოდ ვარაუდის საფუძველზე შეგვიძლია ვივარაუდოთ, რომ ის 2021 წელს გამოვა. ამავდროულად, სპეციფიკაციებმა მაინც გაჟონა და თუკი გავრცელებული ინფორმაცია სიმართლეს შეესაბამება, Ryzen C7 მნიშვნელოვნად აღემატება წარმადობით Qualcomm-ის Snapdragon 865-ს, რომლის ანალოგიური სიმძლავრის პროცესორი ჯერ არავის შეუქმნია. გაჟონილი მონაცემების თანახმად, Ryzen C7 გახდება ერთ-ერთი პირველი პროცესორი მსოფლიოში, რომელიც 5-ნანომეტრიანი ტექნოლოგიური პროცესით დამზადდება და მის წარმოებას TSMC უზრუნველყოფს. ჩიპს ექნება რვა გამომთვლელი ბირთვი, რომლებიც სამ კლასტერში იმუშავებენ. ესენი იქნება უახლესი ARM ბირთვები, რომლებიც მაისში წარადგინეს. პირველი ორი ბირთვი იქნება მაღალი წარმადობის Cortex X1 – 3 გიგაჰერცამდე სიხშირით, რომელთა წარმადობაც, ARM-ის განცხადებით, 30%-ით მეტი იქნება მიმდინარე A77 ბირთვებთან შედარებით. მეორე კლასტერი იქნება Cortex A78 ჩიპები 2,6 გიგაჰერციანი ორი ბირთვით და ისინი 20%-ით უფრო სწრაფია წინამორბედზე. მესამე კლასტერში ოთხი ენერგოეფექტური A55 ბირთვი განთავსდება, რომელთა სიხშირე 2 გიგაჰერცს არ აღემატება. ვიდეო ქვესისტემა ახალ პროცესორში AMD RDNA 2 იქნება და ოთხ 650 მეგაჰერციან საკუთარ გრაფიკულ ბირთვებს წარმოადგენს. ამ გადაწყვეტილების წარმადობა Adreno 650-ზე 45%-ით უფრო მაღალი იქნება. მობილური პროცესორის შემადგენლობაში იქნება Mediatek-ის წარმოების 5G UltraSave მოდემი, რომელიც ერთდროულად ორ სიმ ბარათს უზრუნველყოფს. ჩიპს ექნება LPDDR4-2750-ის ოთხი არხი და UFS 3.1 ფლეშ მეხსიერების მოდულები, ასევე 2K რეზოლუციის ეკრანების მხარდაჭერა 144 ჰერცი სიხშირით და 10 ბიტიანი ფერთა გამოსახვით. დამატებით, მასში იქნება Bluetooth 5.1, Wi-Fi 6 და GPS, Galileo, Beidou და Glonass-ის მოდულები.